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科技战芯片成中国核心 但因盈利少鲜有自甘牺牲

图为中国网络关于中国应有自制芯片核心技术配图
图为中国网络关于中国应有自制芯片核心技术配图 网络照片

中美贸易战中华为中兴遭到美国制裁再次凸显中国芯片开发受制肘,而芯片难具市场竞争力让中国在美中贸易战陷入被动局面,核心问题在于积体电路产业的投资高、回收期长,加上研发芯片艰苦且赚钱不易,评论估计中国芯片人才储备至少短缺30万人。

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据中央社今天报道指,做硬件太苦收益低,中国芯片缺人才30万。

报道引述第一财经采访多名业内人士指出,积体电路产业不仅涵盖设计、制造、封测等上下游产业链,还包括电子设计自动化(EDA)软件、设备和材料等诸多产业,“中国在芯片人才方面的储备太少了,各行业全面短缺”。

目前中国兴建中的积体电路生产线25条以上,“中国积体电路产业人才白皮书(2017-2018)”估计,到2020年前后,中国积体电路行业人才需求规模约72万人左右,但现有人才存量仅40万人,缺口将达32万人。

据地平线芯片(芯片)一名负责人曾表示,做芯片等硬件太苦、收益不高,“即使是清华大学微电子所毕业的学生,都会转金融或从事互联网;我觉得最近十几年,挣钱的机会太多了,做芯片很辛苦,但是来钱没那么容易”。

这名负责人指出,目前一间普通芯片设计公司做SoC芯片(系统单芯片),一个计划大概需要1000万美元,“一旦市场定位不准,这些钱全部打水漂”。

据报道说,芯盟科技总经理、艾新教育创始人谢志峰在世界半导体大会的一场论坛上曾形容说:“做芯片的人有两种,要么聪明绝顶(掉头发),要么白头到老(白头发)”。

据上海市集成(积体)电路行业协会秘书长徐伟表示,中国积体电路专业的毕业生人数在20万左右,但只有不足3万人进入积体电路行业从业。

他指出,虽然有电脑、物理、自动化等专业的毕业生流向积体电路行业,但单纯依托大学培养和输送人才,并无法满足产业对人才的需求,大幅提升积体电路专业的招生人数已经迫在眉睫。毕竟,对芯片企业来说,大学的优等生不等于真正的优秀人才,企业需要的优秀人才是能够直接上手,而刚毕业的学生需要大量的培训,两者相差甚远。

 

 

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