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华为高管被硅谷芯片公司起诉 涉窃取商业机密

法国VivaTech2019科技大会华为公司展台资料图片
法国VivaTech2019科技大会华为公司展台资料图片 路透社图片

中国华为公司一名高管遭到美国硅谷一家芯片创新公司起诉,这名高官被控涉嫌窃取商业机密。该案在德州东区联邦法庭审理,定于6月3日开庭。中国厦门大学一名教授或也涉案。

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原告是美国硅谷研发芯片的CNEX初创公司。被告是中国华为技术有限公司副董事长徐直军。据华尔街日报援引法庭文件报导,徐被指控多年来涉嫌参与窃取CNEX公司的商业机密。该消息说,华为和CNEX均未立即回应置评请求。

据路透社报道,原告CNEX正在进行技术研发,以改进数据中心固态硬盘的性能。该公司自2017年以来一直与华为存在争执。CNEX指控华为通过一名参与一研究项目的中国大学教授,用不正当手段获取该初创公司的技术。

据财经媒体钜亨网介绍,原告CNEX 公司是微软 (MSFT-US) 和戴尔 (DELL-US) 支持的芯片公司。该公司表示,徐直军指示一名员工,假冒“潜在的客户”,随时向华为旗下制造芯片的海思半导体 (Hisilicon)公司提供有关CNEX公司的商业调查报告,以获取芯片研发的商业机密。

CNEX公司的律师称,CNEX从 2017 年开始与中国厦门大学开始一项共同研究项目,双方有保密条款。然而,华为却通过一名参与该项研究的大学教授,用不正当手段,窃到 CNEX 的技术,并用于自家的芯片研发。厦门大学也隐瞒了此事。

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