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白宫聚焦芯片 今开专门峰会或排斥北京

2021年1月24日,美国白宫。
2021年1月24日,美国白宫。 AP - Patrick Semansky

美国白宫今天召开专门研究芯片问题的高级别会议。会议召集对全球半导体芯片短缺困扰汽车业心存担忧的近20家大型企业高管与会,就白宫周一峰会,消息称没有邀请中国相关企业,或引发北京不满。

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据路透社报道,美国白宫周一将召开企业CEO峰会,聚焦芯片短缺问题。美国白宫一位高级官员是在周五透露,对全球半导体芯片短缺困扰汽车业心存担忧的近20家大型企业,将派高管参加白宫周一举行的峰会。该报道稍早称,预计通用汽车GM.N首席执行官博拉(Mary Barra)和福特汽车F.N首席执行官Jim Farley将出席本次峰会。

据这位白宫官员确认,包括克莱斯勒母公司StellantisSTLA.MI在内的美国三大汽车制造商,以及来自格芯(GlobalFoundries)、帕卡(Paccar)、恩智浦半导体和台积电的高管都将出席。

参加会议的企业还包括AT&T T.N、三星电子、谷歌母公司AlphabetTechnologies DELL.N、英特尔(Intel)、美敦力(Medtronic) 、诺斯洛普格拉曼(Northrop Grumman) 、惠普(HP) 、康明斯(Cummins) 和美光(Micron Technology)。

白宫这次名为“半导体和供应链韧性首席执行官峰会”的会议,与会者包括美国国家安全顾问沙利文(Jake Sullivan)和白宫国家经济委员会主任狄斯(Brian Deese)。截至美国时间周五中午,已有19家大公司同意派高管出席。

狄斯在一份声明中说,“这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要”。

据该报道,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)也将出席。

美国一家汽车行业组织上周一敦促政府施以援手,该组织警告称,全球半导体供应短缺可能导致今年汽车产量减少128万辆,并将在未来六个月继续干扰生产。[nL4S2LZ0YM]

参加会议的企业还包括AT&T T.N、三星电子 005930.KS、谷歌母公司Alphabet GOOGL.O、Dell Technologies DELL.N、英特尔(Intel)INTC.O、美敦力(Medtronic) MDT.N、诺斯洛普格拉曼(Northrop Grumman) NOC.N、惠普(HP) HPQ.N、康明斯(Cummins) CMI.N和美光(Micron Technology) MU.O。

消息称,美国总统拜登希望拿出至少1,000亿美元用于促进美国半导体生产,并资助支持关键产品生产的投资,但官员们认为这笔资金无法满足短期芯片需求。

稍早,路透社引述白宫发言人普萨基说,美国政府非常重视解决半导体持续短缺的问题,从汽车到电脑等一系列设备均需要半导体。

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