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拜登政府寻求台湾协助解决车用芯片短缺问题

美国白宫国家经济委员会主任布莱恩·迪斯资料图片
美国白宫国家经济委员会主任布莱恩·迪斯资料图片 © 路透社图片
作者: 弗林
5 分钟

自华盛顿方面消息,美国白宫国家经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)已寻求台湾政府帮助解决全球半导体短缺问题,该问题导致美国汽车制造厂商闲置。

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在这封迪斯(Brian Deese)写信给台湾经济部长王美花的信中,他代表美方感谢台湾出力,协助解决美国车用半导体短缺的问题。据悉,台美本月5日举行了半导体供应链合作前景会谈,商讨合作方向与内容,也聚焦车用芯片问题。王美花当天与美国官员举行视讯会议后透露指,美方感谢台湾在相关议题上的协助。

路透社引述白宫官员的说法报导,白宫的经济与国安高层官员已展开新一轮行动,要协助美国汽车业度过车用半导体芯片短缺,导致全球各地被迫减产的难关。白宫官员2月17日指出,拜登政府已与汽车制造企业及供应商举行过会议,确认症结所在,并敦促各家公司齐心合作,应付短缺问题。白宫还要求海外使团,确认各国政府与有能力生产芯片的外国企业能如何协助解决全球车用芯片短缺的问题,包括向台湾求援。

在一封媒体获得的日期标注为2月18日的信函里,迪斯就台湾出力协调台湾制造商帮忙解决芯片短缺问题,向王美花致谢。迪斯在信里感谢王美花亲力亲为提供协助。迪斯的信也显示,白宫高层官员已介入并试图解决芯片短缺问题,这是上月就任的拜登政府初期遇到的难关之一。白宫发言人介绍称,除了迪斯外,国家安全顾问苏利文(Jake Sullivan)也亲自出马参与。消息指,在迪斯与苏利文和美国汽车制造企业、供应商会面后,美方就正式寻求台湾协助。美国汽车业正依靠白宫催促外国芯片制造商与政府供货给它们。

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