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日本政府將為台積電半導體研發撥款190億日元

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tsmc台積電 © 路透社圖片

日本經濟產業省5月31日宣布將撥款約190億日元支持台灣半導體巨頭台積電(TSMC)在日本與20家日企合作進行半導體製造技術研究開發。

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路透社消息引述據日經新聞消息,約20家日本企業將與台積電合作開發芯片製造技術。其中包括日本電子元件製造商揖斐電(Ibiden)。

日經新聞稱,日本政府將支付該研究中心總計成本370億日圓(3.37億美元)的一半。

據共同社報道,日本政府將撥款約190億日元(約合人民幣11億元)用於支持台灣半導體巨頭“台灣積體電路製造”(TSMC)在日本國內進行的半導體製造技術研究開發。

旭化成和揖斐電(IBIDEN)逾20家日企將參加在茨城縣築波市的產業技術綜合研究所實施。此舉旨在通過聯合開發增強日企競爭力。

台積電今年2月宣布將在日本新設基地。此次研發將力爭確立能夠進一步提高尖端半導體性能的技術。製造設備廠商“芝浦機電”等也將參加。

共同社說,所有電子產品均搭載的半導體對日本政府力爭實現的數字化和去碳化而言不可或缺。美國和中國的技術霸權之爭令其在安全保障方面的重要性上升,各國紛紛宣布投巨資扶持半導體產業。

日本政府將從新能源與產業技術綜合開發機構(NEDO)的基金撥出約190億日元,用於推動台積電在日本的開發。日本半導體產業曾領先全球,但隨着韓國和台灣企業等的崛起而日漸式微。為此,經產省將於近期彙總強化競爭力的戰略。